8XB芯片檢查顯微鏡 特點(diǎn)和應(yīng)用方向

產(chǎn)品特點(diǎn)
*采用了UIS高分辨率、長(zhǎng)工作距離無(wú)限光路校正系統(tǒng)的物鏡成像技術(shù)。
*拓展了物鏡的復(fù)用技術(shù)，無(wú)限遠(yuǎn)物鏡與所有觀察法相兼容包括明暗視野法、偏光法，并在每一觀察法中均提供高清晰的圖像質(zhì)量。
*采用非球面Kohler照明，增加觀察亮度。
*WF10X（Φ25）超大視野目鏡，長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)金相物鏡。

8XB芯片檢查顯微鏡 產(chǎn)品參數(shù)

8XB正置(明暗場(chǎng))芯片檢查顯微鏡
■產(chǎn)品用途
正置(明暗場(chǎng))芯片檢查顯微鏡廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

 

■顯微鏡技術(shù)規(guī)格
1.鏡筒：30°傾斜 
2.高眼點(diǎn)目鏡：WF10X/Φ25mm 
3.無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)物鏡：5×/0.1B.D/W.D.29.4mm 
                            10×/0.25B.D/W.D.16mm
                            20×/0.40B.D/W.D.10.6mm
                            40×/0.60B.D/W.D.5.4mm（選購(gòu)）
50×/0.55B.D/W.D.5.1mm 
                           100×（干）/0.80B.D/W.D.3mm（選購(gòu)）
4.轉(zhuǎn)換器：五孔 
5.工作臺(tái)尺寸：311mm*352mm，移動(dòng)范圍：250mm×250mm 
6.調(diào)焦：粗微動(dòng)同軸，范圍36mm，微動(dòng)0.002mm 
7.光源：垂直照明，帶孔徑光欄和視場(chǎng)光欄，鹵素?zé)?/span>12V/100W，AC85V-230V亮度可調(diào)節(jié)
8.DIC裝置：偏光裝置、明暗場(chǎng)轉(zhuǎn)換 
■儀器成套性
1.顯微鏡主體：1臺(tái)     
2.目鏡筒：1只
3.10X目鏡：1對(duì)   
4.無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)物鏡5X、10X、20X、50X:各1只   
5.隨機(jī)文件：1套
■選購(gòu)件
1.目鏡：12.5X目鏡；10X測(cè)微鏡、測(cè)微尺(格值：0.01mm)
2.無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)物鏡：40X、100X(干)
3.300、500萬(wàn)或900萬(wàn)數(shù)碼攝像頭
4.數(shù)碼適配鏡、數(shù)碼相機(jī)
5.專業(yè)研究級(jí)圖像分析軟件、計(jì)算機(jī)

原舊站參數(shù)地址：